汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8385 提供以下产品

技术环氧树脂外观灰色固化热固化和速固化产品优势

导电 极低的弹性模量 低压 低轻应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 8385 导电芯片粘接胶已经配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这是
专为高通量键合应用而设计。这种粘合剂可以使用定向热能或热能板固化快速固化技巧。在传统的盒子或对流烘箱中固化，它会在低至 120°C 的温度下快速固化。在云台内操作中，材料中的低应力特性旨在控制滑块臂的生长。