汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8390P 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 低树脂流 导电在线烤箱快速固化固化过程中的低空洞适度的压力吸收一致的胶层控制与最小模具倾斜 可分配性 ，极少

尾和穿线应用芯片连接填充类型银基板镀银铜引线框架，镀钯铜引线框架和镀银合金 42 引线框架酸碱度 7.4LOCTITE ABLESTIK 8390P 芯片粘接胶是专门为专为中小型包装而设计。它适用于模具 尺寸为 8 x 8 毫米。