汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 8390S25 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银
固化 热固化
产品优势

 树脂流失最少
 导热
 导电
 在线烤箱快速固化
 低可凝挥发物
 适度的压力吸收
 与钯兼容
 1 mil Ag 垫片，用于胶层厚度控制优异的可分配性，极少拖尾和穿线应用芯片连接填充类型银基板 镀银铜引线框架、镀钯铜引线框架和镀银合金 42 引线框架LOCTITE ABLESTIK 8390S25 芯片粘接剂配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这是适用于 8 x 8 mm 的模具尺寸。该材料是一个版本LOCTITE ABLESTIK 8390 包含 1 mil 银垫片，用于粘合线控制。