汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势

 导电低流失低释气
应用芯片连接酸碱度 5.5填充类型银LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接胶的设计用于微电子芯片键合应用。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探针应用。MIL-STD-883LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 符合 MIL-STD883 方法 5011 的要求。