汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

导电高纯度芯片粘接剂无溶剂
应用芯片连接填充类型银应用方法 自动分配器，丝网印刷或手探头LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB 导电胶是专为芯片贴装应用而设计。