汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

导电
使用寿命长
 粘接难以润湿的表面
应用芯片连接填充类型银典型封装应用电容终端LOCTITE ABLESTIK 84-1LMINB1 芯片粘接剂配方用于粘合难以润湿的表面，例如钯银电容器终止。这种粘合剂减少了电容器短路问题树脂渗出引起的。