汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS1 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

导电
应用芯片连接填充类型银应用方法 高速冲压LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS1 是一种银填充导电材料环氧树脂粘合剂。这种无溶剂、高纯度的粘合剂表现出非常低水平的水可萃取离子杂质。