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EINECS编号 | |
货号 | 20210908 |
品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 588K |
执行标准 | |
活性使用期 | |
CAS编号 | |
别名 | 汉高胶黏剂 |
有效期 | 1年 |
工作温度 | TDS说明 |
英文名称 | |
分子式 | |
有效物质≥ | TDS说明 |
固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS1 提供以下产品
技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势
导电
应用芯片连接填充类型银应用方法 高速冲压LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIS1 是一种银填充导电材料环氧树脂粘合剂。这种无溶剂、高纯度的粘合剂表现出非常低水平的水可萃取离子杂质。
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