汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISNB2 提供以下功能

技术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

? 导电
? 单一组件
? 低离子杂质
应用芯片连接填充类型银典型应用点胶、冲压和筛分印刷LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISNB2 导电粘合剂专为芯片贴装应用而设计。