汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 968-2 提供以下产品

技术环氧树脂外观 蓝色膏体固化 热固化酸碱度 5.5
产品优势 

● 电绝缘
● 专有的混合化学
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK 968-2 芯片粘接胶的设计用于微电子芯片键合应用。这种粘合剂非常适合通过注射器分配或丝网印刷应用。
方法 5011LOCTITE ABLESTIK 968-2 符合方法的供应商要求。