汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 969-1 提供以下产品

聚酰亚胺外观灰色固化 热固化产品优势 

● 导电
● 减少铜的氧化引线框架
● 高玻璃化转变
● 高粘合强度高温度
● 可萃取离子含量低污染物应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK 969-1 预酰亚胺化聚酰亚胺粘合剂是专为半导体芯片贴装而设计。它可能会在一步在或低于 200oC。本产品不推荐用于在密封封装中使用。