汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK 975-1T 提供以下产品特征：技术环氧树脂外观银固化热固化和速固化
产品优势 

? 导电
? 高触变性
应用芯片连接
填充类型银LOCTITE ABLESTIK 975-1T 快速固化粘合剂设计用于芯片贴装应用。它是一种高触变指数版本ABLEBOND 975-1 粘合剂。