汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK A 312 提供以下产品
特征：技术环氧树脂外观黑色固化 热固化产品优势 

● 一致的分配产品使用寿命
● 快速固化能力
● 未填写
● 无溶剂配方
使用温度 130°C
应用封装LOCTITE ABLESTIK A 312 环氧树脂底部填充胶设计用于作为集成 CSP 和 BGA 封装的毛细管流电路应用。