汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK AAA 3131A-IR 提供以下功能

技术丙烯酸酯外观银固化热固化和速固化产品优势 

● 导电
● 导热
● 无溶剂
● 低流失
● 对引线框架的优异附着力
● 无空隙胶层
● 可烤箱固化
● 可快速固化
● 疏水性
● 在 260oC 回流焊时热稳定
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK AAA 3131A-IR 芯片粘接丙烯酸酯胶粘剂被推荐用于需要的封装类型非常低的电阻率。它设计用于引线框架应用程序。