汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 提供以下产品

技术专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势 

● 低压力
● 可快速固化
应用芯片连接填充类型银典型封装应用智能卡LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR 导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲不同表面之间。它可以用于各种包装尺寸。