汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 提供以下功能

技术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

● 导电
● 低温固化
● 附着力好
● 点胶特性好
应用芯片连接主要基材 金、钢和银LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S 导电胶设计为焊料的无铅替代品。它在低温下快速 在大芯片尺寸封装中实现良好应力控制的温度应用程序。