汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2033S 提供以下功能

产品优势 

● 一个组件
● 导电
● 低温固化
● 接触电阻低且稳定
● 焊锡的替代品
应用半导体材料，导电粘合剂典型装配应用摄像头模组总成主要基材 LCP、Ni 和 CuLOCTITE ABLESTIK ABP 2033S 胶浆设计用于相机模块应用。它是理想的应用程序针头分配。