汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 提供以下产品

技术专有混合化学外观红色固化 热固化产品优势 

● 一个组件
● 低压力
● 可快速固化
● 固化温度低
● 良好的分配行为
● 兼容使用
封装材料应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用智能卡LOCTITE ABLESTIK ABP 2035SCR 非导电贴片粘合剂已被配制用于高通量芯片贴装应用程序。这种材料旨在 限度地减少应力和导致不同表面之间的翘曲。