汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF 提供以下产品

技术专有混合化学外观红色填料类型二氧化硅固化 热固化产品优势 

● 不导电
● 单组分
● 快速固化
● 固化温度低
● 低压力
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF 非导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。这种材料旨在 限度地减少应力和由此产生的翘曲不同表面之间。LOCTITE ABLESTIK ABP 2036SF 粘合剂是无硅烷版本乐泰 ABLESTIK 2035SC 粘合剂。