汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2037 提供以下产品

技术环氧树脂外观银浆填充类型银应用电子材料、半导体芯片粘贴粘贴固化 热固化

产品优势 

● 导电
● 可控粒径
● 低温固化
● 附着力好
● 点胶性能好
LOCTITE ABLESTIK ABP 2037 导电粘合剂被设计为焊料的无铅替代品。它在低温下固化以在封装中实现良好的应力控制应用程序。