汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2040 提供以下产品

技术环氧树脂外观红色固化 热固化填料类型二氧化硅产品优势 

● 不导电
● 单组分
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
应用芯片连接典型封装应用摄像头模组LOCTITE ABLESTIK ABP 2040 非导电芯片粘接胶已被配制用于高吞吐量芯片贴装应用。该材料旨在 限度地减少应力并减少翘曲不同表面之间。