汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV 提供以下功能
技术环氧树脂外观红色固化 热固化
产品优势 

● 不导电
● 单组分
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
● 低翘曲
应用芯片连接主要基材 大多数塑料和金属典型封装应用摄像头模组图像传感器LOCTITE ABLESTIK ABP 2040LV 非导电芯片贴装粘合剂已被配制用于高产量模具附加应用程序。这种材料旨在 限度地减少应力并减少不同表面之间的翘曲。