汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2041 提供以下产品

技术环氧树脂外观 黑色膏体固化 热固化填料类型氧化铝
产品优势 

● 不导电
● 单组分
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
● 高延伸强度
● 良好的导热性
● 低翘曲
应用组件组装典型封装应用CCM 和柔性印刷电路 (FPC)附典型应用 摄像头模组组装主要基板 PCB、Au 或钢LOCTITE ABLESTIK ABP 2041 是一种非导电粘合剂专为 CCM 和 FPC 连接应用而设计。 后，这种材料具有高伸长率特性，使出色的跌落测试性能，以及高热传导性以获得理想的散热。乐泰ABLESTIK ABP 2041 可快速固化，非常适合高吞吐量键合工艺。