汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2042AA 提供以下功能

环氧树脂外观 黑色膏体
产品优势 

● 不导电
● 一个组件
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
● 高伸长率
● 导热
● 低翘曲
固化 热固化
应用电子材料、半导体芯片粘贴粘贴典型的应用摄像头模组总成关键基板 PCB 和钢LOCTITE ABLESTIK ABP 2042AA 是一种非导电的专为 CCM 连接应用而设计的粘合剂。 后，这种材料具有高伸长率特性，使出色的跌落测试性能，以及高热传导性以获得理想的散热。乐泰ABLESTIK ABP 2042AA 可快速固化，非常适合用于高吞吐量键合工艺。