汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2043 提供以下产品

产品优势 

● 不导电
● 一个组件
● 快速固化
● 低温固化
● 低压力
● 高伸长率
● 导热
固化 热固化应用电子材料与元器件部件典型封装应用程序摄像头模组关键基板 PCB 和钢LOCTITE ABLESTIK ABP 2043 非导电贴片胶粘剂专为高通量芯片贴装而设计应用程序。它旨在 程度地减少压力并减少不同表面之间的翘曲。 后，这材料具有高伸长率特性，可实现出色的跌落测试性能，以及高导热性理想的散热。