汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A 产品特点：技术专有混合化学外观银固化 热固化产品优势 

● 低压力
● 用于各种封装尺寸
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A 芯片粘接胶的设计用于引线框架应用。