汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2450 提供以下产品

技术 BMI 混合外观银浆产品优势

● 高导电性
● 低吸湿性
● 无溶剂
● 低卤素含量
固化 热固化应用芯片连接典型封装应用LED 固晶、SMD 和弹型打包LOCTITE ABLESTIK ABP 2450 芯片贴装配方适用于高亮度 LED 制造应用。这种材料的配方具有低吸湿性和高光稳定性能延长LED灯产品寿命。