汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 提供以下产品

技术专有混合化学外观银灰色固化 热固化
产品优势 

● 高流动能力
● 兼容G30喷嘴
● 可有可无的银浆
● 高导电性
● 良好的可靠性性能
● 无空隙窄间隙填充能力
应用芯片连接典型封装应用SIP 或新设计的高级封装LOCTITE ABLESTIK ABP 2821 导电芯片粘接粘合剂是专为 EMI 屏蔽应用而设计。