汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 提供以下产品

技术专有混合化学外观银填充类型银固化 热固化
产品优势 

● 高可靠性性能
● 使用范围广尺寸
● 对多种材料具有优异的附着力基材应用芯片连接主要基板 PPF、裸铜和镀银铜引线框架LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 银填充粘合剂是专为高可靠性引线框封装应用而开发。