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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-52 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 3000C 提供以下功能
技术专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势
● 低压力
● 低模量
● 良好的树脂渗出 (RBO)表现
● 点胶性能好
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 3000C 芯片粘接胶是设计用于引线框架应用。这种材料是适用于各种封装尺寸。
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