汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化、速固化
产品优势

● 高可靠性
● 中模量
● 低释气
● 可快速固化
应用芯片连接典型封装应用QFP 和大芯片 QFN主要基材 各种引线框架表面LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 银填充，电导电芯片粘接胶专为高可靠性而设计打包应用程序。