汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3011 提供以下产品

固化 热固化产品优势

● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 对铜的优异附着力
应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3011 银填充粘合剂专为高可靠性引线框封装应用而开发。该粘合剂适用于中小型模具尺寸。