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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 615K |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 提供以下产品
技术专有混合化学外观银固化 热固化
产品优势
● 高热/湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片连接填充类型银基板 PBGA 和 BGALOCTITE ABLESTIK ABP 3400 芯片粘接胶是专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅所需的高回流温度
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