汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化
产品优势 

● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 对铜的优异附着力
● 低流失
应用芯片连接主要基材 铜填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 导电模具附着粘合剂专为高可靠性封装而设计应用程序。它可以用于各种封装尺寸。