汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 提供以下产品

技术环氧树脂外观银固化 热固化或速固化
产品优势 

● 的可分配性，极少拖尾和穿线
● 最少的树脂渗出
● 低可凝挥发物
● 适度的压力吸收
● 与钯兼容
应用芯片连接填充类型银基板 镀银铜引线框架、镀钯铜引线框架和镀银合金 42 引线框架酸碱度 6.2
LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 芯片粘接胶已经配制用于高吞吐量芯片贴装应用。它适用于 8 x 8 mm 的模具尺寸。