汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C 提供以下功能


固化 热固化、速固化
产品优势 

● 高可靠性
● 高导电性
● 低流失
● 高玻璃化转变温度
应用芯片连接主要基材 PPF、铜和银填充类型银LOCTITE ABLESTIK ABP 3600C 芯片粘接胶是专为高可靠性封装应用与中等热和电气要求。这种粘合剂表现出对各种引线框架饰面具有很强的附着力。