汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品

产品优势

● 不导电
● 无卤素
● 低模量
● 低粘度
● 低释气
● 低吸湿性
● 对多种基材具有良好的附着力
固化 热固化
应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电芯片粘接膏是专为需要低应力和坚固机械的应用而设计特性。使用这种材料的封装将具有更大的电阻分层和封装可靠性的整体改进。LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品
特征：
产品优势

● 不导电
● 无卤素
● 低模量
● 低粘度
● 低释气
● 低吸湿性
● 对多种基材具有良好的附着力

应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电芯片粘接膏是专为需要低应力和坚固机械的应用而设计特性。使用这种材料的封装将具有更大的电阻分层和封装可靠性的整体改进。