汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 提供以下功能

产品优势

● 一个组件
● 点胶特性好
● 低释气
● 高温高模量
● 良好的工作寿命稳定性
● 高附着力固化 热固化
应用半导体材料、粘合剂典型封装应用高亮度LEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8035M 是一种非导电模具专为 LED 芯片贴装应用而设计的贴胶。这基于有机硅的产品具有独特的性能，包括出色的工作寿命稳定性，确保它可以使用连续24小时引脚转移测试。其低释气率固化过程中粘合强度高，热稳定性好，高透明率和高储能模量特性固化后对于 LED 应用很重要。