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LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 提供以下产品
产品优势

● 中高温电导率
● 高导电性
● 无渠道无效问题
● 模具剪切强度高
● 可有可无的银浆
● 软焊更换

应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T 高填充导电芯片贴装粘合剂设计用于粘合高可靠性封装中的微型芯片应用程序。它的配方可提供由功率器件。这种材料也可以用作软焊料替代需要高热和电的应用电导率。