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| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 618KAP |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
| 有效期 | 1年 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B 提供以下功能
产品优势
● 低模量
固化快速固化或烤箱固化应用芯片连接
典型封装应用记忆体LOCTITE ABLESTIK ABP 8142B 非导电芯片贴装粘合剂专为 MEMS 封装应用而设计。
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