|
| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 619KAP |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
乐泰ABLESTIK ABP 8290A 提供以下功能
产品优势
● 低压力
● 改进的 JEDEC 性能
● 低流失
应用半导体浆料，导电芯片粘接膏
乐泰 ABLESTIK ABP 8290A 银填充，电导电芯片粘接胶专为高可靠性而设计打包应用程序。推荐用于模具尺寸 <200mils 以获得 MRT 性能。
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8290A | 汉高导电胶 ABLESTIK ABP 8290A | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ABP 8290A |
