汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT 提供以下功能

产品优势

● 不导电
● 绝缘
● 对Cu和Ag具有良好的附着力
● 无树脂渗出
● 可快速固化
应用半导体，芯片贴装主要基材银和铜典型封装应用SOP、SOT、QFN 和 DFN
LOCTITE ABLESTIK ABP 84-3JT 芯片粘接胶是专为高可靠性封装应用而设计。这是配方具有适中的模量和高附着力引线键合温度使材料适用于铜线键合应用中的芯片移位问题应避免处理。它包含 1 mil 垫片以获得更好的粘合线和应力控制。