产品优势

● 低模量

● 低固化 热固化

应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 8520E2 银填充，导电模具附着粘合剂专门设计用于晶体振荡器制造应用。

电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。