汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 提供以下产品

产品优势

● 对金属引线框架的高附着力
● 高温高模量
● 优异的介电性能
● 适用于小芯片、铜线键合
固化 热固化应用芯片连接LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 粘合剂专为模具设计附加应用程序以及组件附加。它的高介电特性有助于消除电流泄漏和短路电压隔离应用中的电路发生。乐泰ABLESTIK ABP 8611 芯片粘接胶由高模量和引线键合温度使材料适合在铜上使用期间芯片移位问题的引线键合应用应避免处理。