汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

乐泰 ABLESTIK ATB 100DR3 提供以下功能
产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和模具
大模具拾取应用应用半导体薄膜，非导电膜芯片贴装典型封装应用程序芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带
载膜厚度微米95微米粘合剂厚度 25、30、40、50、60、75 和 80 μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸
乐泰ABLESTIK ATB 100DR3 以晶圆形贴花形式提供，设计用于层压到晶圆上背面。它的配方具有非常高的流量，因此它可以可用于芯片贴装的芯片堆叠应用需要从下模流过导线。乐泰 ABLESTIK ATB 100DR3 设计为具有非常低的 CTE，以提高可靠性和高模量高温，以承受大多数电线粘合条件。