汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2 提供以下功能

产品优势 

● 出色的捷运性能@85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取大型模具应用
● DBG（磨前切块）和可使用隐形切割技术应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用芯片堆叠封装，芯片到基板和死到死堆栈载体类型非UV PSA粘合剂粘合剂厚度μm 5, 10, 15, 20, 25 和 30μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA2胶膜配方用于晶圆层压工艺或用作预制件贴花。它设计用于堆栈中的母/子芯片包。