汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA5 提供以下功能

产品优势

● 出色的捷运性能@85oC/85% 相对湿度
● 一致的切割和芯片拾取大型模具应用
● DBG（磨前切块）和可使用隐形切割技术应用芯片连接
填料类型二氧化硅典型封装应用芯片堆叠封装，芯片到基板和死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 5、10、15、20、25 和 30μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB 100HA5胶膜配方用于晶圆层压工艺或用作预制件贴花。它用于堆栈中的母/子芯片包。