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| EINECS编号 | |
| 货号 | 20210908 |
| 品牌 | 汉高LOCTITE ABLESTIK 563K-63 |
| 执行标准 | |
| 活性使用期 | |
| CAS编号 | |
| 别名 | 汉高胶黏剂 |
| 有效期 | 1年 |
| 工作温度 | TDS说明 |
| 英文名称 | |
| 分子式 | |
| 有效物质≥ | TDS说明 |
| 固化方式 | 资料详情 |
汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ATB 100US1 提供以下产品
产品优势
● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用程序芯片到芯片堆叠和芯片到基板载体型聚烯烃粘合剂厚度 5μm、10μm、15μm、25μm 和 30μm载膜厚度 90μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸LOCTITE ABLESTIK ATB 100US1 胶膜专为使用而配制在晶圆层压工艺中或作为预制件贴花。它专为在堆栈封装中的母/女芯片中使用。
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C850-6L | 汉高导电胶 ABLESTIK C850-6L | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C850-6L |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C860-1J | 汉高导电胶 ABLESTIK C860-1J | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C860-1J |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 316 | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 316 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 316 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 333HV | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 333HV | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 333HV |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 333M1 | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 333M1 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 333M1 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 584 | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 584 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 584 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 584HV | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 584HV | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 584HV |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C990J 585 | 汉高导电胶 ABLESTIK C990J 585 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C990J 585 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C992J 102 | 汉高导电胶 ABLESTIK C992J 102 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C992J 102 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK C995J 100 | 汉高导电胶 ABLESTIK C995J 100 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK C995J 100 |
| 汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 100US1 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB 100US1 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB 100US1 |
