上海骏道实业有限公司
结构式搜索
   
     
您当前的位置: 网站首页 > 产品展厅 >汉高ABLESTIK ATB 120U(30)芯片连接胶粘剂
汉高ABLESTIK ATB 120U(30)芯片连接胶粘剂
  • 品牌:汉高LOCTITE ABLESTIK 626K
  • 货号:20210908
  • 价格: ¥10/公斤
  • 发布日期: 2022-05-07
  • 更新日期: 2025-02-16
产品详请
EINECS编号
货号 20210908
品牌 汉高LOCTITE ABLESTIK 626K
执行标准
活性使用期
CAS编号
别名 汉高胶黏剂
有效期 1年
工作温度 TDS说明
英文名称
分子式
有效物质≥ TDS说明
固化方式 资料详情

汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。


LOCTITE ABLESTIK ATB 120U(30) 提供以下产品

产品优势 

● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● L2/260oC 性能
酸碱度 3.5应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 20μm载膜厚度 110μm总厚度 130 μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB 120U(30) 胶膜专为使用而配制在晶圆层压工艺中。它结合了流程的简易性和经证实的可靠性。


汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 120U(30) 汉高导电胶 ABLESTIK ATB 120U(30) henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB 120U(30)

联系方式
手机:13524239814
pc官网:上海骏道实业有限公司
移动官网:上海骏道实业有限公司