汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 125U 提供以下产品

产品优势 

● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● L2/260oC 性能
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 25μm载膜厚度 85μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸酸碱度 3.5
LOCTITE ABLESTIK ATB 125U 胶膜配方用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经证实的可靠性。