汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 提供以下产品

产品优势 

● 出色的封装可靠性
● 轻松取货
● 一步贴合
应用芯片连接典型封装应用晶圆层压，母/子模 和模具堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度 28μm载膜厚度 85μm酸碱度 4.5
LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 胶膜被配制用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经验证的基于混合化学的芯片贴装材料的可靠性。